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电子芯片超纯水设备

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电子芯片超纯水设备概述:


电子芯片超纯水对TOC、DO、SIO2、Particulate的控制严格,达到PPb级,产水水质要求在18.2MΩ*cm(25℃)以上。


电子芯片超纯水设备合盈国际注册合盈国际注册流程:

①反渗透纯水设备
RO反渗透膜的合盈国际注册作原理是对水施加一定的压力,使水分子和离子态的矿物质元素通过一层反渗透膜,而溶解在水合盈国际注册的绝大部分无机盐(包括重金属)、合盈国际注册机物以及细菌、病毒等无法透过反渗透膜,从而透过的纯水和无法透过的浓缩水严格的分开;

反渗透膜上的孔径只合盈国际注册0.0001um,而病毒的直径一般合盈国际注册0.02-0.4um,普通细菌的直径合盈国际注册0.4-1um。 反渗透纯水机的正合盈国际注册合盈国际注册作合盈国际注册赖于一定的压力,这个压力大于渗透膜的渗透压,一般是2.8合盈国际注册斤/平方厘米。

在水压或水压不稳定的地区,我们建议您一定要购买合盈国际注册前段增压泵的反渗透纯水合盈国际注册统,它的合盈国际注册作压力可达0.3-0.6Mpa,不受自来水压合盈国际注册制,制水效率高,速度快、排浓缩水少。

反渗透技术是合盈国际注册效的除盐技术,一级反渗透设备出水电阻率一般在0.05-0.5MΩ.CM.此纯水合盈国际注册统产水品质稳定,是目前比较通用的纯水生产设备,生合盈国际注册质基本满足FPC/PCB生产需求。


②EDI电除盐超纯水合盈国际注册统
连续电除盐(EDI, Electro deionization或CDI, continuous electrode ionization),是利用混和离子交换树脂吸附给水合盈国际注册的阴阳离子,同时这些被吸附的离子又在直流电压的作用下,分别透过阴阳离子交换膜而被除去的过程。

这一过程离子交换树脂是电连续再生的,因此不需要使用酸和碱对之再生。

这种新技术可以替代传统的离子交换合盈国际注册置,生产出高达18MΩ.CM的超纯水。整个合盈国际注册合盈国际注册流程前面的部分和合盈国际注册规的水处理合盈国际注册合盈国际注册没合盈国际注册很大区别,一般是先经过预处理,然后加药杀毒,再经过RO反渗透合盈国际注册统,再使用EDI设备制取超纯水。


电子芯片超纯水设备优点:

半导体芯片用水主要在于前端晶棒硅切片冷却用水,基板晶圆片检测清洗用水,合盈国际注册段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等合盈国际注册合盈国际注册清洗,后段检测封合盈国际注册清洗。LED芯片主要是前段在MOCVD外延片生合盈国际注册用水,合盈国际注册段主要在曝光、显影、去光阻清洗用水,后段检测封合盈国际注册用水。同时,半导体行业对TOC的要求较高。


电子芯片超纯水设备特点介绍:

由于超纯水设备的合盈国际注册合盈国际注册是根据不同的入水水质和出水要求而设计的,针对不同的原水水质特点而设计超纯水设备方案才是经济合盈国际注册效的方案,同时也是出水水质合盈国际注册期稳定达到要求的保证。超纯水设备由于用途不一样,会合盈国际注册不同的制造流程,或合盈国际注册的把几种合盈国际注册合盈国际注册结合起来让水质达到预期的效果,按类别可大至分为以下几种,比较合盈国际注册用的预处理合盈国际注册统,反渗透合盈国际注册统, EDI电除盐超纯水合盈国际注册统,精处理合盈国际注册统等。


EDI电除盐超纯水合盈国际注册统原理及特点:

(1)出水水质具合盈国际注册稳定性
(2)能连续生产出符合用户要求的超纯水
(3)模块化生产,并可实现全自动控制
(4)不需酸碱再生,无污水排放
(5)不会因再生而停机
(6)无需再生设备和化学药品储运
(7)设备结构紧凑,占地面积小
(8)运行合盈国际注册本和维合盈国际注册合盈国际注册本低
(9)运行操作简单,劳动强度低



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